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連接器術語表CONNECTOR GLOSSARY · 21 TERMS

本頁收錄皇海科技產品頁與圖面上會出現的術語,每一則附工程定義與「本站有哪些型號」;型號數由程式從各料號頁與圖面資料算出。

推推式無退卡彈簧/滑入滑出掀蓋式偵測腳/偵測開關鎖定型正向式反向式定位柱SMT 與 DIP直立式與臥式端子間距對接高度/板上高度腳位數/端子數插拔壽命UL94V-0金閃鍍磷青銅RoHSSD ExpressCFexpress Type AM.2 Key

型式導覽頁推推式卡座無退卡彈簧卡座反向式連接器帶定位柱卡座

退卡機構

推推式(Push-Push)

用彈簧凸輪固定卡片的退卡機構:第一次按入定位並鎖住,再按一次退出。卡片由卡榫固定而非摩擦力,插到底有明確段落感,退卡不需工具。

本站:43 個型號,11 個系列。型式導覽頁 →

安裝與型式

反向式(Reverse Type)

接點面朝向與正向式相反的安裝型式:用在連接器裝在電路板另一面、或卡片必須標籤面朝下插入的機構。足跡與腳位順序為鏡像,不是正向式的替換件。

本站:11 個型號,7 個系列。型式導覽頁 →

定位柱(Positioning Post、Boss)

塑膠本體底面一體成型的圓柱,對應電路板上的定位孔:迴焊前先把連接器機械定位,並在插拔時分擔側向力。型號說明寫 No Post / Postless 的型號則沒有定位柱。

本站:5 個型號,2 個系列。型式導覽頁 →

SMT 與 DIP(表面貼裝與插件)

SMT(表面貼裝)型的焊脚貼在板面焊墊上迴焊;DIP(插件、through-hole)型的焊脚穿過板孔後波焊或手焊。DIP 承受機械應力較強,SMT 佔板面較小且可雙面貼裝;同一系列常兩種都有。

本站:SMT: 21 個型號、DIP: 9 個型號

直立式與臥式(Vertical、Right Angle)

直立式的對接方向垂直於板面,插頭從上方插入;臥式(right angle)沿板邊水平對接。直立式換板面上方高度,臥式佔板邊足跡。

本站:vertical: 2 個型號

尺寸與規格

端子間距(Contact Pitch)

相鄰兩個端子中心之間的距離,單位 mm。它決定板面佈線密度與對位公差:間距越小佔板面越少、對組裝對位要求越高。

本站:90 顆圖面標示此欄,範圍 0.4–3 mm

對接高度/板上高度(Mated Height、Stack Height)

連接器對接後的高度:板對板連接器指兩片板的距離,卡座與 I/O 連接器指本體在板面上方的高度。外殼定案後這是唯一無法再調的參數,選型應先從它下手。

本站:68 顆圖面標示此欄,範圍 0.55–15 mm

腳位數/端子數(Contact Count、Positions)

連接器的訊號與電源端子總數,依介面標準決定(例如 SD 卡 9 pin、microSD 8 pin)。同一系列常提供多種腳位數,設計後期訊號數變動時可留在同一足跡家族內。

本站:69 顆圖面標示此欄

插拔壽命(Durability、Mating Cycles)

圖面上標示的插拔次數,在此次數內端子接觸阻抗與機構功能仍符合規格。使用者常插拔的卡槽要看這個值;圖面沒寫的型號本站不顯示、不推估。

本站:82 顆圖面標示此欄,範圍 60–1,000,000

材料、鍍層與標準

UL94V-0

UL 94 塑膠可燃性等級中的垂直燃燒 V-0 級:試片垂直點燃後在規定秒數內熄滅、且不滴落引燃棉。連接器絕緣本體常見的阻燃等級,圖面材料欄會標示。

本站:139 顆圖面標示此欄

金閃鍍(Gold Flash)與鍍金厚度

端子接觸區的極薄金層(圖面寫 gold flash 或 G/F),底層鍍鎳;較厚的規格以微英吋標示(如 10u"、15u"、30u")。金層越厚,抗腐蝕與插拔壽命越好,成本越高。焊脚區通常鍍錫。

本站:38 顆圖面標示此欄

磷青銅(Phosphor Bronze)與銅合金端子

端子常用的彈性銅合金:磷青銅彈性與耐疲勞性好,是卡座端子最常見的材料;圖面也會寫 copper alloy、brass 等。材料決定正向力與插拔壽命,圖面材料欄逐顆標示。

本站:51 顆圖面標示此欄

RoHS

歐盟限制電子電機產品中特定有害物質(鉛、汞、鎘、六價鉻等)的指令。符合 RoHS 的連接器在圖面上標示;本站料號頁的 RoHS 欄逐顆取自圖面。

本站:223 顆圖面標示此欄

介面標準

CFexpress Type A

CompactFlash 協會以 PCIe/NVMe 為基礎的卡片規格中最小的外形(Type A、單通道),Type B 與 XQD 外形相容。皇海目前刊登的 CFexpress 卡座為 Type A。

本站7CFEA-C0-0001

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