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7BTBF-F0-0208XXは、KINGCONNの基板対基板シリーズのヘッダーコネクタで、0.4mmピッチの基板対基板接続向けに設計されています。勘合高さは0.80mmで低背のスタック基板設計に適し、ピン数は10、12、14、16、18、20、22、24、26、30、34、36、40、44から回路密度に合わせて選択できます。このタイプのコネクタは、二枚のプリント基板を直接接合するコンパクトな電子アセンブリ(携帯機器、組込みモジュール、薄型民生機器など)で使用されます。RoHS対応で、製造図面(PDF)は本ページからダウンロードできます。
出典:本品番の製造図面 7BTBF-F0-0208XX rev. A