ボードtoボードコネクタ選定ガイド

ピッチから始める：レイアウトはどこまで高密度化できるか

コンタクトピッチは、基板対基板（BTB）選定における最初の絞り込み条件です。KINGCONNのBTBカタログは 0.4mm、0.5mm、0.8mm、1.27mmピッチをカバーしています。7BTBF-F0-0208XXのような0.4mmピッチ品は、基板面積が制約となるスマートフォン向けやモジュール対マザーボード設計に適しており、0.8mmおよび1.27mmファミリーは密度を抑える一方、組立の容易さと、産業用設計における位置合わせの余裕を優先しています。

勘合高さがスタックを決める

勘合高さは、勘合後の基板間距離です。カタログは0.8mmのローハイトスタックから、5.0mm、10.0mm、15.0mmのスペーサークラスの高さまでのプロファイルをカバーしています。筐体を確定させた後には調整できない唯一のパラメータであるため、まず機械的スタックから高さを選定してください。

ピン数はインターフェースに従う

KINGCONNのBTBシリーズは、ファミリー全体で10から200ポジションのコンタクト数を揃えています（例：0.4mmファミリーでは10、12、14、16、18、20、22、24、26、30、34、36、40、44）。そのため、設計後半での信号数変更も、通常は同じシリーズ・フットプリントファミリー内で対応可能です。

材料と適合規格

ハウジングはUL94V-0適合のLCP、コンタクトは銅合金／リン青銅を使用しています。部品はRoHS対応であり、各部品ページに掲載されているすべての仕様値には元図面番号が明記されているため、ハードウェアチームはレイアウト前に元図面と照合して確認できます。

候補選定と見積り依頼

モデル単位のパラメータ一覧についてはBOARD TO BOARDシリーズページをご覧ください。各モデルカードには見積り依頼メールが事前入力されています。または、ピッチ、高さ、ピン数のご要望とともにservice@kingconn.com.twまでご連絡いただければ、当社の桃園研究開発チームが図面とサンプルをもってご回答いたします。