技術ガイド
「PCBコネクタ」は購買上の用語であり、単一の製品を指すものではありません。プリント基板にはんだ付けされるあらゆるコネクタを含みます。本ページではこれらを五種類に分類し、すべての図面に記載される三つの数値について解説し、各種類をそれに対応するKINGCONNシリーズと対応付けます。記載の数値はすべて、当サイトのシリーズ図面から取得したものです。
基板対基板（BTB） — 一方の基板のプラグが他方の基板のレセプタクルと勘合し、基板を並行（メザニン）または直角に積み重ねます。KINGCONN BTBシリーズ。
FPC / FFC — フレキシブルプリント基板またはフラットフレキシブルケーブルを、基板実装コネクタに差し込みます。通常はフリップロック（ZIF）式のアクチュエータを備えます。KINGCONN FPCシリーズ。
ワイヤー対基板 — 圧着ハウジングに収められた個別の配線が基板ヘッダーと勘合します。KINGCONNはこれを完成品のケーブルアッセンブリとして供給しています。
カードエッジ — モジュール自体の基板端がプラグとなるもので、M.2、Mini PCI、DIMMが該当します。
M.2、Mini PCI、DIMM(DDR)。
基板側I/O — 外部インターフェースの基板側部分であり、USB Type-C、RJ45、HDMI、SATA、およびメモリカードソケットが含まれます。I/Oコネクタおよび
メモリカードスロットをご参照ください。
ピッチとは、隣接する端子間の中心間距離を指します。従来のスルーホール型ヘッダーは2.54mm（0.1インチ）ですが、表面実装型のPCBコネクタはこれよりはるかに細かいピッチとなります。KINGCONNの基板対基板コネクタは0.40、0.5、0.8、1.27mmピッチで展開されており、FPCコネクタは0.5および1.0mm、M.2カードエッジソケットは0.50mmとなっています。ピッチが細かくなるほど基板面積を節約できますが、実装精度への要求は高まります。また、プラグとレセプタクルは同一のピッチである必要があります。
基板対基板コネクタにおける積み重ね高さとは、両者を完全に勘合させた状態での二枚の基板間の距離を指し、基板間に配置される部品が干渉しないかどうかを決定する数値です。KINGCONNのBTBモデルは0.80、5.0、10.0、15.0mmの勘合高さで設計されています。FPCコネクタにおいてはこれに相当するのが基板上のコネクタ高さ（掲載モデルでは1.0、1.75、2.5mm）であり、M.2ソケットにおいてはモジュールのスタンドオフ高さ（3.2、4.0、4.2mm）となります。
ピン数は、インターフェースの規格または配線する信号数によって定まります。掲載されているKINGCONNのBTBモデルは10から200ピンまで展開されており、FPCコネクタは4から33ピンまで、キー付きM.2ソケットは67接点を備えています。多くのシリーズでは同じハウジングが複数のピン数に対応しており、正確なピン数は部品番号の一部として表されます。
KINGCONNのすべての製品ページには図面が掲載され、その数値が書き起こされています。確認すべき点は、接点寸法線上のピッチ、側面図の勘合高さ、部品説明欄の接点数、実装方式(SMT、DIPまたは混合)、そして仕様表に記載の定格挿抜寿命です。 シリーズページではこれらを並べて比較できるソート可能な表を掲載しており、絞り込みに最も効率的です。
基板対基板:BOARD TO BOARD。FPC/FFC:FPC。 カードエッジ:M.2、Mini PCI、DIMM(DDR)。 基板側I/O:Type-C、RJ45、HDMI、 SATA。ケーブルアッセンブリ:Cable。 基板対基板コネクタの概要ページでは、このカテゴリに属するすべてのシリーズをそのパラメータ範囲とともに掲載しています。
必要なピッチ、勘合高さ、ピン数、または置き換え対象のコネクタの図面を、service@kingconn.com.twまでお送りいただくか、見積りフォームをご利用ください。関連ガイド: 基板対基板のピッチとスタックハイト、 FPCコネクタの選定、 M.2のキー種類とサイズ。