製品情報 / 基板対基板コネクタ
KINGCONNの基板対基板コネクタは現在 2 シリーズ・15 モデルを掲載しています:基板対基板コネクタ（10）、FPCコネクタ（5）。台湾・桃園で設計、蘇州で量産。お客様の図面によるOEM / ODMに対応し、メーカー直販です。
図面にパラメータの記載がある型番のうち:端子ピッチ 0.4–1.27 mm(15 型番)、嵌合高さ 0.8–15 mm(9 型番)、極数 4–200 極(10 型番)。
各シリーズページには並べ替え可能なパラメータ比較表があります。本カテゴリの図面に実際に記載がある比較軸は次のとおりです:
KINGCONNのFAQページより:
KINGCONNはどのような会社ですか?
皇海科技股份有限公司(KINGCONN Technology)は2002年設立の台湾の高速コネクタ設計・製造メーカーです。本社は桃園市蘆竹区で研究開発を担当し、蘇州に量産工場、東莞に事務所があります。主な製品はメモリカードスロット、SIMカードソケット、M.2、USB Type-C、RJ45、HDMI、基板対基板コネクタ、FPC、ケーブル、スイッチで、医療機器などのODM案件も受託しています。
品質認証と特許は?
台湾本社はISO 9001:2015(直近は2024年12月に更新審査)を取得。蘇州工場はISO 9001、ISO 14001、QC 080000を取得しています。製品は米国、ドイツ、日本、中国、台湾など各国で特許を取得しています。
OEM/ODMのカスタム開発はできますか?
可能です。桃園の開発チームが製品設計・金型製作から量産までを一貫して担当し、医療機器のODM実績もあります。用途と仕様をお知らせいただければ、営業と技術が合わせて検討します。
